ATM10全自動激光切割設備
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備參數：
上、下料方式 | 彈夾式（Slot Magazine) |
可放置料盒數量 | 4 |
去離子裝置 | 具備 |
高度檢測裝置 | 具備 |
產品板邊2D讀取 | CCD+2D讀取器 |
工作平臺支撐方式 | 大理石 |
工作平臺驅動方式 | 直線馬達+光柵尺 |
工作平臺運動范圍 | X-300mm ；Y-100mm |
工作平臺精度 | ± 5μm |
視覺定位系統 | 高清相機 (上、下2組 ) |
定位相機規格 | 分辨率：2448 x 2048 像素 |
設備整體精度 | 全切： <±55μm ; CPK>=1.33 (排除產品本身因素影響) |
可作業產品尺寸 | Max 260 x 95mm；Min 180 x 70mm |
設備尺寸 | 2200 (W) x 1800(D) x 1900(H) mm |
■ 應用領域：
適用于SIP封裝產品
■ 加工效果示例圖
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