AWM10全自動晶圓ID激光打標機
本設備是利用激光，針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備參數：
Marking Performance | |
字體 | SEMI OCR |
最小字高 | 裸硅150μm |
設備精度 | ± 100μm |
重復精度 | ± 25μm |
WPH | 150 |
深度 | White marking< 3μm, Dark marking< 1μm |
Wafer Handling | |
晶圓尺寸 | 8"，12" |
晶圓厚度 | ≥250μm |
Load Port | Foup x 2 , SMIF |
Alignment | Optical alignment for both flatted and notched wafers |
■ 應用領域：
針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch
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