2024-08-29 09:47:23
近日，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)暨2024深圳國際電子展和第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)在深圳隆重開幕。德龍激光雙展齊開，攜重磅產(chǎn)品亮相兩大盛會(huì)，向觀眾全方位展示激光領(lǐng)域的前沿技術(shù)，共襄盛舉！
在第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)暨2024深圳國際電子展上，德龍激光攜半導(dǎo)體封裝行業(yè)激光加工設(shè)備及前沿技術(shù)解決方案亮相，重磅推出晶圓激光割邊設(shè)備、晶圓背面打標(biāo)設(shè)備、MiniPKG激光打標(biāo)設(shè)備等，吸引眾多參展觀眾與合作伙伴的廣泛關(guān)注。
晶圓激光割邊設(shè)備
設(shè)備說明
本設(shè)備主要利用激光對晶圓級封裝后的產(chǎn)品進(jìn)行塑封層和DRL等結(jié)構(gòu)層進(jìn)行周邊環(huán)切以及notch cut等功能。
notch切割樣品圖
晶圓背面打標(biāo)設(shè)備
設(shè)備說明
本設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝段，是利用激光對晶圓上單個(gè)芯片Die進(jìn)行字符等信息標(biāo)記的全自動(dòng)作業(yè)設(shè)備。可同時(shí)兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料，可同時(shí)滿足裸晶圓和透膜兩種打標(biāo)工藝的要求，標(biāo)準(zhǔn)配置SECS/GEM功能，設(shè)備結(jié)構(gòu)簡潔、運(yùn)行穩(wěn)定。可選配wefaID以及unit making功能。
晶圓背面打標(biāo)樣品圖
MiniPKG激光打標(biāo)設(shè)備
設(shè)備說明
本設(shè)備主要針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優(yōu)化，設(shè)備的應(yīng)用可以顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
版面打標(biāo)樣品圖
在第六屆精密陶瓷展覽會(huì)（CMPE2024）上，德龍激光攜DBC/AMB覆銅陶瓷基板激光加工設(shè)備，陶瓷基板外觀檢測設(shè)備等多款產(chǎn)品參加此次展會(huì)，與業(yè)內(nèi)專家及客戶面對面交流，為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。
此外，在同期舉辦的陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇中，德龍激光還受邀做主題報(bào)告分享，共同探討激光技術(shù)對于精密陶瓷領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和前沿應(yīng)用。
DBC/AMB覆銅陶瓷基板激光加工設(shè)備
設(shè)備說明
本設(shè)備是專為高精度、高效率的陶瓷基板劃片而設(shè)計(jì)的激光加工設(shè)備。該設(shè)備利用高能量的激光束對DBC陶瓷基板進(jìn)行非接觸式加工，實(shí)現(xiàn)對基板的精確劃片，滿足電力電子模塊、半導(dǎo)體制冷和LED器件等封裝領(lǐng)域?qū)Ω呔取⒏哔|(zhì)量劃片的需求。
樣品圖
陶瓷基板外觀檢測設(shè)備
設(shè)備說明
本設(shè)備針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優(yōu)化，設(shè)備的應(yīng)用可以顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
缺陷樣品圖
