2024-09-25 17:10:31
隨著中國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，以科技創(chuàng)新為主導(dǎo)的新質(zhì)生產(chǎn)力，正在引領(lǐng)各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級(jí)。在半導(dǎo)體行業(yè)中，激光已成為關(guān)鍵加工手段。根據(jù) SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，同時(shí)，發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來半導(dǎo)體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)之一。
先進(jìn)封裝激光應(yīng)用環(huán)節(jié)
近年來，德龍激光重點(diǎn)布局集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用，在激光開槽（low-k）、晶圓打標(biāo)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細(xì)微加工設(shè)備，目前相關(guān)新產(chǎn)品已獲得訂單并出貨。
德龍激光封測(cè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局
重點(diǎn)設(shè)備
■ TGV激光微孔設(shè)備
設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是利用激光對(duì)晶圓玻璃進(jìn)行改質(zhì)加工，實(shí)現(xiàn)蝕刻成微孔的應(yīng)用，本設(shè)備可以利用激光誘導(dǎo)不同材質(zhì) 0.1-1mm 厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），
可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。
■ 激光開槽/切割/鉆孔一體機(jī)
設(shè)備是利用激光，針對(duì)半導(dǎo)體封裝后的SiP產(chǎn)品進(jìn)行打標(biāo)、挖槽、切割（半切/全切）的全自動(dòng)化設(shè)備。
■ 激光解鍵合設(shè)備
設(shè)備利用激光，針對(duì)晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品當(dāng)中臨時(shí)鍵合Glass與Wafer的解鍵剝離。
■ 激光輔助焊接設(shè)備
德龍激光激光輔助焊接設(shè)備主要應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，主要作用是將芯片與PCB基板焊在一起，把芯片內(nèi)的電路引出。用激光焊接芯片只對(duì)芯片區(qū)域加熱，不對(duì)整個(gè)基板加熱，
可以最大限度的減小產(chǎn)品熱膨脹導(dǎo)致的變形，有助于提高芯片生產(chǎn)時(shí)的良率和可靠性。
■ Edge、Notch切割設(shè)備
設(shè)備針對(duì)晶圓級(jí)封裝后的產(chǎn)品進(jìn)行塑封層和RDL等結(jié)構(gòu)進(jìn)行周邊裁切修剪。
■ 晶圓（背面）打標(biāo)設(shè)備
設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝段，是利用激光對(duì)晶圓上單個(gè)芯片Die進(jìn)行字符等信息標(biāo)記的全自動(dòng)作業(yè)設(shè)備。可同時(shí)兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料，可同時(shí)滿足裸晶圓和透膜兩種打標(biāo)工藝的要求，
標(biāo)準(zhǔn)配置SECS/GEM功能,設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔運(yùn)行穩(wěn)定，于IC單顆封裝產(chǎn)品，定位精準(zhǔn)，具備印后檢測(cè)及挑補(bǔ)功能。
此外，德龍激光以先進(jìn)封裝應(yīng)用為引擎，在第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2024），攜最新封裝解決方案閃耀登場(chǎng)，持續(xù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展！
