為半導(dǎo)體封裝應(yīng)用提供整體激光解決方案,德龍激光精彩亮相ELEXCON2022
2022-11-08
期待已久的第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽(ELEXCON2022)在深圳福田會展中心拉開帷幕,作為后疫情時代的年度專業(yè)大展,展會現(xiàn)場十分火爆,會議座無虛席。本屆ELEXCON 2022在為參展商和與會者交流新產(chǎn)品、新模式和新業(yè)態(tài)提供契機的同時,也為推動中國半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
德龍激光專注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域,在本屆展會上攜多款產(chǎn)品重磅亮相,為半導(dǎo)體封裝應(yīng)用提供整體激光解決方案,與行業(yè)一起交流前沿的激光精細(xì)微加工"智造"新模式。
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